OB欧宝体育官网联得装备：公司目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产

　　同花顺300033）金融研究中心5月12日讯，有投资者向联得装备300545）提问， 您好，根据Gartner最新预测数据，全球半导体行业资本开资2024年将开启复苏趋势，请问公司半导体封测设备何时投产，是否能赶上行业新机遇。

　　公司回答表示，投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

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　　已有22家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计1725.56万股，占流通A股15.42%

　　近期的平均成本为23.40元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　股东人数变化：一季报显示，公司股东人数比上期（2022-12-31）减少42户，幅度-0.26%

　　涨停揭秘：联得装备10:48分强势涨停，涨停原因类别：一季报增长+钠离子电池+锂电池+芯片

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