日媒：半导体设备出口禁令让日OB欧宝企头痛

　　虽然出口量较大的非尖端产品不是管制对象，但日本的做法仍遭到中国的强烈反对。中国市场是日本半导体制造设备的第一大出口目的地，占总出口额的四OB欧宝成。贸易摩擦和贸易萎缩趋势也有可能在受管制范围之外的商业领域扩大。

　　在3月31日上午经济产业省省令修正案公布之后，日本一家大型半导体制造设备生产企业的相关负责部门开始着手解读，并在当日下午做出了判断，认为“需要花费数日时间才能计算出强化管制对企业业绩的影响”。

　　据国际贸易中心统计，日本2021年对中国大陆的半导体制造设备出口额约为120亿美元，占总出口额的近四成，中国是最大的出口对象。日本对华半导体制造设备出口额是美国对华半导体制造设备出口额的近两倍。

　　设备制造厂商感到头痛的源头是技术条件的“范围”。日本某成膜设备厂商的相关人士指出，“与美国的规定相比，日本的规定含糊不清”。省令文件“也可以被解读为就连非尖端产品也在限制之列”。但从日本政府强调“贸易管制的影响有限”来看，在执行过程中将仅叫停尖端产品出口。

　　规则的模糊不清可能会导致对华业务萎缩。英国调查企业奥姆迪亚公司的南川明指出，“各企业详查其销售的设备是否用于尖端产品是一项非常繁杂的工作”。他还表示，“日本厂商有可能会根据自己的判断停止业务”。

　　据国际半导体设备与材料组织预测，2024年中国大陆对半导体制造前道工序的投资额将为160亿美元，即使相关采购活动因受美国管制影响而增长放缓，中国大陆仍将是排名靠前的市场。如果中国采取反制措施，则可能对整个半导体供应链产生影响。

　　熟悉出口管制的上野一英律师表示，“如果不指出制裁给本国经济造成的损害，政府就不会知道”。报道认为，为了避免意想不到的业务萎缩及确保透明性以防产生摩擦，也需要产业界与日本政府坦率地沟通交流。