中国芯片设备国产化率增至40%！但国OB欧宝体育产光刻机仅为个位数！

　　据《数字时报》援引彭博社汇编的数据报道，中国在半导体行业的发展方面取得了重大进展，目前超过40%的制造设备是在中国本土生产的。在大量研发投资和政府支持的推动下，这一增长在短短两年内翻了一番。然而，由于中国公司几乎无法生产出具有竞争力的光刻机设备，中国仍然大量依赖外国光刻设备。中国国产芯片设备可以在国内的晶圆厂取代部分外国设备，但不是全部。

　　韩国媒体《每日新闻》最近的报道强调，中国在半导体设备领域推动自力更生，其国产化率从前几年的21%大幅上升至40%以上。在物理气相沉积(PVD)和氧化设备等特定领域，这一比率已扩展到50%以上。

　　中国半导体行业的增长并不仅仅是数字的问题。为了实现这些目标，中国进行了大量投资。在中国半导体产业链的各个环节中，设备制造商的研发投入最高。在过去两年半的时间里，这些制造商一直将其收入的10%以上投入研发。

　　其中两家公司，特别是中微半导体(AMEC)和北方华创(NAURA)，一直走在研发的前沿。在过去的两年半时间里，中微的平均研发比例保持在13%以上，而华创将其收入的11%OB欧宝用于研发活动。AMEC和NAURA都专注于蚀刻和沉积设备。相比之下，代工芯片制造商中芯国际(SMIC)和半导体组装和测试公司(OSAT)往往将研发支出限制在收入的10%以内。

　　尽管中国半导体行业取得了令人瞩目的增长，但取代荷兰和日本公司光刻机的关键挑战尚未解决。今年早些时候，国有企业上海微电子装备集团(SMEE)承诺，将在2023年底前推出首款能够生产28纳米芯片的光刻机，但该公司何时能够批量生产这些光刻设备，以及何时能够取代ASML、佳能和尼康，仍有待观察。消息来源称，目前光刻设备在中国的国产化率仅为个位数。

　　有几个因素推动了中国半导体的发展。庞大的国内市场加上强有力的政府支持提供了必要的动力。此外，该国强大的研发能力和资本市场的资金支持进一步推动了其半导体自力更生的进程。

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