OB欧宝体育华工科技：第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司自主研发的第三代半导体晶圆设备是否已经量产？

　　华工科技（000988.SZ）8月23日在投资者互动平台表示，第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布

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