OB欧宝体育APP立讯精密：公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘你好，公司对外公告已经进入800G硅光模块领域，据了解800G硅光模块的封装设备属于高端领域，市场相关供应商不多且较为集中，行业领先者博通、Cisco、Intel等均有设备采购需求。想了解一下公司设备采购自哪里？是否可以保证设备交付不耽误公司业务开展

　　立讯精密（002475.SZ）5月29日在投资者互动平台表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

　　联特科技：公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力

　　联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备

　　“520”成都生活节消费热力持续，5月25日京东到家5000万元消费券来袭

　　戴眼镜的大学教授出征太空：科学家加入我国航天员队伍，有望进行更高层次科学实验OB欧宝体育APP